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掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 川習會能救H200中國銷售？　NVIDIA卡關仍待技術鬆綁2. 三星罷工對峙升溫　記憶體產線力守運作、現貨價格提前躁動3. AI伺服器愈貴卻陷毛利保衛戰　ODM展手腕「客供料」成顯學4. 台灣車市進入結構性調整期　車廠都在等「先蹲後跳」好時機收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--惠特科技徐秋田董事長，不僅在「微小」的髒汙中看見商機，更憑藉十年磨一劍的雷射技術，成為半導體先進封裝鏈中不可或缺的環節 。這不只是技術突破，更是一場關於「不可替代性」的生存哲學！ 來賓：惠特科技董事長 徐秋田 本集節目要點：用「雷射光」取代物理接觸，挑戰探針卡微米級的物理極限。從「賣設備」到「賣服務」，透過代工分選，轉化重資產壓力。整合資源製造中心，告別單打獨鬥！ —– 收聽《藍湖策略．數位轉型》：https://pse.is/4egrdk更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]—–企劃 | 簡禎富、李  瞳製作 | 李  瞳

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 英特爾傳代工蘋果M、A系列晶片　18A-P、14A製程陸續上路2. 台積電技術論壇新竹登場　AI全面擴張、先進封裝與邊緣運算需求爆發3. 三星、鎧俠與美光撤退轉型　南韓家電與汽車憂舊款NAND緊缺4. 三星、SK海力士拚DRAM擴產　2H26可望掀設備拉貨潮5. 高通新旗艦晶片恐破300美元　Android陣容漲價壓力飆升6. 光纖進入緊缺周期　部分訂單流往中系業者已排至2027年7. 華為帶頭、京東方供貨　中國搶攻手機串聯OLED市場8. 美國Android銷量暴跌14%　蘋果靠iPhone 17逆勢搶市佔9. 發那科聯手Google強攻實體AI　導入Gemini讓工業機器人聽懂人話10. 歐洲砸2,000億歐元建構電動車生態系　電池自給率力拚滿足區域需求IC之音行銷企劃投資股票有機會獲得RIMOWA行李箱和日本商務艙機票，太幸福了！統一證券新開戶就送500元抵佣金，交易最高再送1,000點OPENPOINT，還有iphone17等你來抽 !要選就選最好的統一證券，新竹分公司就在科學園區附近 !立即搜尋或撥打03-5225666洽詢投資一定有風險，證券投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書 統一證券開戶連結：https://vchat.pscnet.com.tw/mOpenNew/eOpen/#/home/general?branch=5857---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. 聯發科先進封裝策略「雙線並進」　美國ASIC團隊背景見端倪2. 長江存儲IPO啟動在即　中國開綠燈擴張NAND更進軍DRAM3. 光通訊800G迎2H26轉換高峰　台PCB廠搶mSAP升級商機4. 裕日車力拚2028年重返榮耀　進口美製SUV「已經準備好」收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--在人工智慧飛速發展的浪潮下，如何跨越運算速度的隱形高牆，已成為半導體界的當務之急。 本集節目特別邀請工研院光電所副所長駱韋仲，帶領聽眾深入晶圓內部，探索那場宛如在足球場精準挖掘百萬個高爾夫球洞的 TSV 矽穿孔技術革命；透過駱副所長生動的比喻，我們將理解工程師如何在又脆又硬的矽晶圓上，打造出垂直穿梭的訊號電梯，並挑戰從微凸塊連接進化到「銅對銅」直接對接的奈米級 Hybrid Bonding 技術。 這不只是一場物理極限的博弈賽道，更是台灣代工與封測產業在全球 AI 供應鏈中穩坐龍頭的戰略核心，深度剖析高寬頻記憶體從 8 層邁向 12 層堆疊背後，那攸關效能與良率的頂尖工藝。________________  企劃、製作 | 謝美芳