掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwxAI晶片需求持續爆發,不只讓台積電CoWoS產能長期滿載,也讓整個半導體後段封測產業進入前所未見的大擴張時代。日月光等OSAT業者正大舉搶設備、掃廠房,2026年整體資本支出甚至可能突破新台幣4,000億元。 在AI帶來高毛利商機的同時,設備交期延長、無塵室不足、材料吃緊種種問題也同步浮現。「擴產」似乎也意味著,封裝測試已經從過去「後段代工」的位置,悄悄卡進了半導體產業的C位,AI時代的封測軍備競賽,究竟打到什麼程度? 📦OSAT和封裝業者有這細微差別📦先進製程物理極限的盡頭,靠封裝補上📦承接先進封裝外溢需求的OSAT📦昔受制上游,今資本支出豪擲4,000億📦買廠房像買菜,買設備在線等,急~~📦晶片變大,廠房、無塵室也不能馬虎📦設備交期拉長,先下手為強!📦被戰爭連累的設備業者,自行吸收成本📦大哥吃不下的單,OSAT戰隊待命受惠📦FOPLP到CoPoS的幾何智慧:由圓轉方📦從電訊號到光訊號,不是想要就有得要📦手機時代輕薄短小伺服器機櫃愈大愈好📦同步升級的測試技術📦不只布局高階伺服器,邊緣AI還在後頭📦日月光矽品 Amkor,兵分二路的考量 主持人:凱西受訪來賓:DIGITIMES 採訪部記者 王嘉瑜------------------------------------------製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予剪輯 | 樂珮 📌 活動資訊📌📅 2026/05/20(三)09:00–17:05📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳🌐 全球雙語直播同步開放🔗 報名連結:https://dgt.ms/computexonline-e科技產業瞬息萬變,訊息有真有假、有輕有重, 我們如何在最短的時間內,掌握最重要的資訊?DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案,帶你看懂商業,也看透科技,雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」:https://dgt.ms/app_subscribe🎧收聽《科技聽IC》:https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶
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