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    【DIGITIMES每日新聞】20261021-E:PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後 / 突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森:HBM、光互連、3D堆疊成關鍵

    21/10/2026 | 3 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx -- 今日科技產業新聞要點:1.  PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後2. 突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森:HBM、光互連、3D堆疊成關鍵3.供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能4. 高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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    【聽見這世代】26EP036:從廢棄物到循環經濟:榮宗集團以濾網再生技術,領航半導體綠能轉型之路-ft. 榮宗事業群董事長蔡靜涵

    20/10/2026 | 21 min
    💌 啟發多元思考與學習成長,訂閱 IC之音電子報一手掌握:https://pse.is/8wpx6m======榮宗集團專注於半導體廠務與空氣污染控制,本集為您邀請到事業群董事長蔡靜涵,分享她在科技業的創業歷程,以及如何敏銳捕捉半導體產業跨入先進製程的關鍵契機。同時她也暢談榮宗集團的特殊專業--氣態污染物(AMC)防治與化學濾網研發,他們如何以精準數據成功擊敗國際大廠。自許為「化學濾網界愛馬仕」的她,更創新推出濾網熱復原再生服務,協助半導體巨擘實踐 ESG 減碳與循環經濟目標。一起來聽本集專業的分享!====== 節目製作|陳冬菱
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    【Tech666】EP160:【產業觀察小教室】Energy Taiwan 2026 觀察:AIDC 算力浪潮下的綠電與儲能新解方 ft. DIGITIMES分析師 余佩儒Sabrina

    20/10/2026 | 24 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx   -------------------------------------------------------------------本集必聽:(00:00:00) 開場(00:01:50) 台灣Energy Taiwan展會聚焦淨零轉型,日本Smart Energy Week則主打細分供應鏈與核融合前瞻技術 (00:08:26) 因應AIDC用電與RE100門檻,SOFC固態氧化物燃料電池與800V DC方案加速落地(00:14:17) Energy Taiwan展現台廠供應鏈優勢,整合SST、BBU、儲能與燃料電池打造一站式AIDC電力基建整合服務【AI 對決 AI 時代!企業如何搭起資安護城河?】DIGITIMES Security Summit 2026 從源頭晶片安全、IT/OT 融合零信任到實體 AI 防禦,兩天精華議程一次掌握!現場更有 Booth Connect 一站式專家媒合系統,為企業供應鏈現場找最佳解方。➤時間:11/5(四) – 11/6(五)➤地點:台北華南銀行國際會議中心➤免費報名(報名享好禮名額有限!): https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20261105/---------------------------製作 | 李翊嘉科技產業瞬息萬變,訊息有真有假、有輕有重, 我們如何在最短的時間內,掌握最重要的資訊?DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案,帶你看懂商業,也看透科技,雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」:https://dgt.ms/app_subscribe
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    【DIGITIMES每日新聞】20261021-M:陳立武稱中美晶片差距縮小 英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令 / 蘋果宣布10月28日發表會 首款觸控MacBook Pro料將登場

    20/10/2026 | 8 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點:1. 陳立武稱中美晶片差距縮小 英特爾籲FCC豁免晶圓廠AGV禁令2. 蘋果宣布10月28日發表會 首款觸控MacBook Pro料將登場3. 記憶體漲價吃不消 三星傳砍OLED Galaxy A出貨目標17%4. Amkor南韓光州廠動工 3兆韓元瞄準AI與HPC先進封裝 艾克爾5. Anthropic傳再砸450億美元擴充算力 洽Nscale建第二座AI資料中心6. 台電燃氣成本增加逾700億 工商團體挺預算撥補、籲加速核電重啟7. 微纖維充當開關 耶魯大學團隊用水流研發流體記憶晶片8. Volvo攜手NVIDIA深化合作 加速自駕落地9. 第一傳動搶攻機器人市場 越南新廠年底啟用、2026全年營收挑戰新高10. 中國擴大無人機出口管制 整機、核心零組件及技術納管【AI 對決 AI 時代!企業如何搭起資安護城河?】DIGITIMES Security Summit 2026 從源頭晶片安全、IT/OT 融合零信任到實體 AI 防禦,兩天精華議程一次掌握!現場更有 Booth Connect 一站式專家媒合系統,為企業供應鏈現場找最佳解方。➤時間:11/5(四) – 11/6(五)➤地點:台北華南銀行國際會議中心➤免費報名(報名享好禮名額有限!): https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20261105/---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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    【DIGITIMES每日新聞】20261020-E:聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔 / (獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸

    20/10/2026 | 3 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx -- 今日科技產業新聞要點:1.  聯發科TPU v9玻璃基板良率卡關? 2026年拉貨仍拚高檔2. (獨家)蘋果逼出微軟Surface降規 12吋拚低成本、超微Arm回歸3.  AI封裝載板瓶頸從設計轉向製造 提早18~24個月建產能成關鍵4.  AI資料中心擴建受制電力與人才 美參院揭稅收流失、就業效益落差收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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