科技咖

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--沛錦科技創辦人宋智達出身屏東客家庄，歷經公研院 IC 設計、美國 Intel、貝爾實驗室、HP 及德國西門子等大廠磨練，42 歲在歐洲被裁員後，憑藉改善 JPEG 圖像壓縮技術獲得 BMW 財團創業競賽前十名與德國聯邦政府資金投資，開啟創業之路。沛錦科技於 2002 年成立，專注於影像壓縮與處理技術，以矽智財（Silicon IP）方式授權給 IC 設計與硬體系統公司（如台灣聯詠、韓國三星面板驅動 IC 供應商），其技術可將驅動 IC 記憶體壓縮 2 至 10 倍。來賓：沛錦科技創辦人兼總經理 宋智達 本集節目要點：創業前三四年，宋總經理利用週末時間親自撰寫了 60 件美國 IC 設計專利，最終成功獲准 15 件，這為沛錦科技在影像處理與記憶體壓縮領域奠定了堅實的智慧財產保護屏障。佩錦科技的新進員工原本均無影像專業背景，全由總經理與資深同仁以「徒弟制/Mentor」方式一手訓練，這種模式打破了傳統教科書的框架限制，使團隊更能跳脫思維定式研發出創新的壓縮演算法。因應智慧型手機市場激烈競爭與客戶消長，公司將技術應用場景從早期的德國電視 IC、手機驅動 IC，順利延伸至智慧手錶與 AI 眼鏡（AI Glasses）等對低功耗、輕量化有極高要求的穿戴式裝置。—–企劃 | 簡禎富、李  瞳製作 | 李  瞳、林語柔

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力2. iPhone Duo超薄設計　中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐3. Apple Watch新款升級健康感測　AirPods 5降噪款售129美元起4. OpenAI攜三星研發次世代晶片　細節未明引猜測5. Google砸150億美元擴歐陸算力　核電、風電與資料中心進駐芬蘭6. ADI購併Alif補強AI運算　瞄準工業、國防與資料中心商機7. DeepSeek備戰上海科創板IPO　留才資金成梁文鋒關鍵布局8. 日本防衛省卡位反潛戰場　拚2031年小型無人機搭載量子感測器9. 傳玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？10. 台灣電動車買氣回溫　區塊證科技推AI平台搶攻充電站紅利IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰2. NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證3. 鎧俠北上廠經濟效益有限　日本豪賭102兆日圓AI半導體投資面臨考驗4. 人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐

✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI時代，晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱，不能再閉門造車，當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快，每一層都互相影響，先進封裝也從單一技術，走向整個系統的整合。將於10月舉行的IMPACT 2026，更結合iMAPS All Asia Conference，串聯台灣、日本、南韓與歐美封裝社群，從玻璃核心基板（Glass Core）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CPO到電源傳輸、熱管理（Thermal Management），看下一代先進封裝會往哪裡走。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，為今年國際研討會的技術亮點現身說法，也從台灣完整的半導體供應鏈出發，解析台灣能否從製造AI晶片，進擊為全球AI硬體系統的整合中心。🔗AI讓晶片變成系統戰🔗晶片到PCB不再各自為戰🔗IMPACT攜手IAAC國際化🔗AI推升先進載板需求🔗明星講者主題搶先報🔗企業論壇含金量最高級🔗更大、更近、更省電🔗面板級封裝，結構更複雜🔗後段製程前段化，合作更提前🔗台灣擁完整封裝生態系🔗從製造走向系統整合🔗搶看未來3~5年趨勢🧑🏻主持人：何致中🧑🏻來　賓：IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士————————————科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶service@ic975.comPodcast廣告合作請洽：王小姐sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力2. 蘋果折疊iPhone將登場　高價門檻、Siri AI考驗新任CEO3. 英特爾High-NA EUV量產超車　瑞銀估領先台積電、三星2~4年4. AI伺服器ODM長短料失衡　部分料件缺口達15~20%5. 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化6. 蘋果收購神經感測新創Sonera　布局非侵入式磁場量測7. 高通牽手AWS搶攻AI資料中心　亞馬遜最高認購40億美元股權8. 泰國暫停49個資料中心建設案　強調不是要「關上投資大門」9. 鴻華先進通過車用資安、軟體更新雙認證　補齊SDV合規拼圖10. IC設計業者爭取30.6億補助　先進製程晶片產值佔比拚47%IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐