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    【DIGITIMES每日新聞】20260910-M:三星橫濱設AI晶片據點 拉日本拚先進封裝,抵禦台積、SK壓力 / 蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO

    09/09/2026 | 8 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點:1. 三星橫濱設AI晶片據點 拉日本拚先進封裝,抵禦台積、SK壓力2. 蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO3. 英特爾High-NA EUV量產超車 瑞銀估領先台積電、三星2~4年4. AI伺服器ODM長短料失衡 部分料件缺口達15~20%5. 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備 華為鏈續推進中國自主化6. 蘋果收購神經感測新創Sonera 布局非侵入式磁場量測7. 高通牽手AWS搶攻AI資料中心 亞馬遜最高認購40億美元股權8. 泰國暫停49個資料中心建設案 強調不是要「關上投資大門」9. 鴻華先進通過車用資安、軟體更新雙認證 補齊SDV合規拼圖10. IC設計業者爭取30.6億補助 先進製程晶片產值佔比拚47%IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸,拓展國際視野嗎?陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行,熱烈報名中!🔥匯聚頂尖師資與產業菁英,串聯跨界人脈,聚力共好,助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行,開啟領導新格局!🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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    【科技聽IC】EP237:AI讓晶片封裝不再單打獨鬥,台灣組隊打世界盃的贏面在這裡! ft. IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士

    09/09/2026 | 20 min
    ✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwxAI時代,晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱,不能再閉門造車,當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快,每一層都互相影響,先進封裝也從單一技術,走向整個系統的整合。將於10月舉行的IMPACT 2026,更結合iMAPS All Asia Conference,串聯台灣、日本、南韓與歐美封裝社群,從玻璃核心基板(Glass Core)、混合鍵合(Hybrid Bonding)、CPO到電源傳輸、熱管理(Thermal Management),看下一代先進封裝會往哪裡走。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士,為今年國際研討會的技術亮點現身說法,也從台灣完整的半導體供應鏈出發,解析台灣能否從製造AI晶片,進擊為全球AI硬體系統的整合中心。🔗AI讓晶片變成系統戰🔗晶片到PCB不再各自為戰🔗IMPACT攜手IAAC國際化🔗AI推升先進載板需求🔗明星講者主題搶先報🔗企業論壇含金量最高級🔗更大、更近、更省電🔗面板級封裝,結構更複雜🔗後段製程前段化,合作更提前🔗台灣擁完整封裝生態系🔗從製造走向系統整合🔗搶看未來3~5年趨勢🧑🏻主持人:何致中🧑🏻來 賓:IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士————————————科技產業瞬息萬變,訊息有真有假、有輕有重, 我們如何在最短的時間內,掌握最重要的資訊?DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案,帶你看懂商業,也看透科技,雙重專業視角,幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」:https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸,拓展國際視野嗎?陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行,熱烈報名中!🔥匯聚頂尖師資與產業菁英,串聯跨界人脈,聚力共好,助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行,開啟領導新格局!🌐🎧收聽《科技聽IC》:https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶service@ic975.comPodcast廣告合作請洽:王小姐sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208
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    【DIGITIMES每日新聞】20260909-E:成熟晶片大搶料恐到2028 供應鏈管理成「以量制價」籌碼 / (專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產

    09/09/2026 | 3 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點:1. 成熟晶片大搶料恐到2028 供應鏈管理成「以量制價」籌碼2. (專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產3. 歐洲BEV日常成本低ICE逾3成 電池降本帶動車價仍有下探空間4. LGD押注FLiPP新OLED製程 最快2Q27採購設備收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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    【聽見這世代】26EP030:從「一滴氣體」出發,破解半導體先進製程的粉塵與純度挑戰 -ft. 芯動能創辦人兼董事長黃柏瑋

    08/09/2026 | 21 min
    💌 啟發多元思考與學習成長,訂閱 IC之音電子報一手掌握:https://pse.is/8wpx6m======當全世界都看見臺灣半導體的實力的時候,我們也開始看見那些支撐產業運轉的重要的力量。從裝置、材料到製程的品質,每一個看似微小的環節,都可能決定全球科技競爭的一個高度。本集為您邀請到芯動能創辦人暨董事長黃柏瑋,來分享他們的研發如何打破規格限制,並且以「客製化再生材料」引領半導體氣體純化的永續革命。 ======節目製作|陳冬菱
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    【DIGITIMES每日新聞】20260909-M:三星矽光子測試傳「跟台積電走」 拚2026完成PIC測試 / 長鑫存儲進軍高階記憶體 小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

    08/09/2026 | 9 min
    掌握前瞻趨勢與科技脈動,立即訂閱 IC之音電子報:https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點:1. 三星矽光子測試傳「跟台積電走」 拚2026完成PIC測試2. 長鑫存儲進軍高階記憶體 小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破3. 「綠色晶片」壓力山大 RE100點名台灣再生能源供不應求4. 記憶體漲價擠壓三星手機HDI 供應鏈轉向半導體PCB卡位5. GPT-6 Astra動用10萬顆NVIDIA晶片訓練 黃仁勳喊AGI已至6. 傳Anthropic最大筆收購案告吹 60億美元洽購Decart AI未果7. iPhone 18國行版價格流出 Pro系列站上人民幣萬元迎價格考驗8. 傳統旺季、AI高階需求升溫 臻鼎8月營收突破200億大關9. 南韓機器人密度全球第一 產業競爭力卻輸中國10. 小米新車上市表面風光 砍價大刀卻暗地劈向供應鏈IC之音行銷企劃想突破職涯瓶頸,拓展國際視野嗎?陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行,熱烈報名中!🔥匯聚頂尖師資與產業菁英,串聯跨界人脈,聚力共好,助您掌握國際商場先機。立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」🌐與卓越同儕同行,開啟領導新格局!🌐---------------------------收聽《DIGITIMES每日新聞》:https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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Generated: 9/10/2026 - 6:55:58 AM