科技聽IC

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxCOMPUTEX 2026前哨戰正式開打！從NVIDIA黃仁勳、AMD蘇姿丰提前訪台，到三星李在鎔低調現身，AI晶片戰火全面升溫。雲端AI、邊緣AI、機器人與矽光子互聯都是焦點，高通、聯發科、Intel在CPU與ASIC市場會有什麼攻防變化？另一方面，AMD與NVIDIA大舉投資台灣供應鏈，先進封裝與面板級封裝技術崛起，也反映AI需求帶動的產能爭奪戰。從CoWoS到下一代封裝架構，台灣半導體供應鏈正在全球AI競賽中扮演愈來愈關鍵的角色。💻雲端AI、運算、矽光子，只會更被重視💻超稀有CEO即將現身COMPUTEX主題演講💻今年多一個展區，看機器人請往信義區💻高通要揚眉吐氣了！大訂單還不可說💻英特爾強推18A製程的CPU谷底大翻身💻Arm體系的競爭者眾，回到賽道就有機會💻博通一家獨強Marvell世芯創意爭第二💻老黃提前好幾天來台，為的就是吃飯💻美國宣布開放後還是進不了中國的H200💻多虧Agentic AI，AMD找到主場優勢💻蘇媽霸氣宣布投資百億，表明需求很大💻先進封裝由來已久，被點名士氣大振💻AMD用Intel的EMIB，怎麼想都怪怪的🧑🏻主持人：何致中🧑🏻來　賓：DIGITIMES採訪部召集人 劉憲杰————————————科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]廣告合作請洽：王小姐[email protected]分機208

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx三星會長李在鎔低調訪台，聯發科與Intel、三星間若有似無的合作傳聞又浮上檯面Computex前夕，IC設計業者有什麼最新動向？當AI需求爆發、台積電產能高度吃緊，2026年半導體產業是否進入供應鏈洗牌的關鍵時刻？另一方面，成熟製程、封測與零組件價格齊漲，台灣IC設計業者的成本壓力與定價考驗日升。AI與傳統消費性電子領域兩樣情，對業者的經營路線帶來什麼啟示？多元供應鏈布局和多元產品線拓展，正摧動科技業的版圖重分配。🏭李在鎔放下三星罷工跑來台灣會了誰🏭三星和聯發科沒有你想得那麼不熟🏭大廠都知道不能單押台積電🏭英特爾vs三星，聯發科會選誰合作🏭EMIB和CoWoS未來性比一比🏭什麼都在漲價，供應商提前拉貨🏭倉庫沒有囤貨，做出來的全賣掉🏭消費性電子產品漲不停，早買早安心🏭雲端AI、網通、工控，有搭到就升天🏭IC設計都在拓展產品線🏭一路從去年底漲到現在的後段封測🏭敵不漲我不漲，德儀是大家的指標主持人：何致中受訪來賓：DIGITIMES 採訪部召集人 劉憲杰------------------------------------------製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予剪輯 | 樂珮 科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI浪潮不只推升GPU與先進封裝，如今連更上游的「封裝載板材料」也全面開始漲價。日本材料大廠味之素宣布調漲ABF膜材價格30%，台灣載板廠也證實收到通知。但業界擔心的其實不是ABF，而是整個PCB材料供應鏈，包括CCL、玻纖布、銅箔也同步吃緊。當AI晶片愈做愈大、封裝層數愈疊愈高，除了代表成本上升，是不是也意味著，AI軍備競賽的戰場擴大了？這場ABF漲價潮，透露了哪些AI供應鏈訊號？🏗️AI晶片好比豪宅，載板就是地基🏗️ABF以它為名——味之素Ajinomoto🏗️市佔95%喊漲有底氣，預判力服眾🏗️銅箔基板每季漲3成在前，ABF佛系漲🏗️上游日本材料廠有創傷，擴產保守🏗️3+3,11+11,13+13，膜材層數日增🏗️人人搶做高階，中低大缺貨的記憶體🏗️緩步升級導致材料端跟不上的ABF🏗️疫情曾預演，這回是真的超級擴張週期🏗️玻纖布：日東紡、台玻、富喬、南亞🏗️銅箔：金居🏗️IC載板三雄資本支出預告創高🏗️終端客戶需求明確，別提泡沫化👩🏻主持人：鄭淳予👩🏻來　賓：DIGITIMES採訪部記者 王嘉瑜————————————科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏IC之音行銷企劃🌍 褚士瑩（哈佛、走訪100+國）👨‍⚕️ 陳瑩山（約翰霍普金斯、新竹眼科權威）兩條頂尖路徑，5/23 i Forum 現場一次聽懂👉 孩子未來怎麼選？從留學出發，但不只談留學結合太空教育（博森國際外語藝術學院暨太空學校×美國休士頓太空與科學教育協會HASSE）＋留學規劃（MIE 大都會國際教育）＋國際布局（北半球移民顧問有限公司）📍 5/23 竹北🚨 名額有限👉 https://www.ic975.com/iForum_20260523/🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]廣告合作請洽：王小姐[email protected]分機208

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI晶片需求持續爆發，不只讓台積電CoWoS產能長期滿載，也讓整個半導體後段封測產業進入前所未見的大擴張時代。日月光等OSAT業者正大舉搶設備、掃廠房，2026年整體資本支出甚至可能突破新台幣4,000億元。 在AI帶來高毛利商機的同時，設備交期延長、無塵室不足、材料吃緊種種問題也同步浮現。「擴產」似乎也意味著，封裝測試已經從過去「後段代工」的位置，悄悄卡進了半導體產業的C位，AI時代的封測軍備競賽，究竟打到什麼程度？ 📦OSAT和封裝業者有這細微差別📦先進製程物理極限的盡頭，靠封裝補上📦承接先進封裝外溢需求的OSAT📦昔受制上游，今資本支出豪擲4,000億📦買廠房像買菜，買設備在線等，急~~📦晶片變大，廠房、無塵室也不能馬虎📦設備交期拉長，先下手為強！📦被戰爭連累的設備業者，自行吸收成本📦大哥吃不下的單，OSAT戰隊待命受惠📦FOPLP到CoPoS的幾何智慧：由圓轉方📦從電訊號到光訊號，不是想要就有得要📦手機時代輕薄短小伺服器機櫃愈大愈好📦同步升級的測試技術📦不只布局高階伺服器，邊緣AI還在後頭📦日月光矽品 Amkor，兵分二路的考量 主持人：凱西受訪來賓：DIGITIMES 採訪部記者 王嘉瑜------------------------------------------製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予剪輯 | 樂珮 📌 活動資訊📌📅 2026/05/20（三）09:00–17:05📍 元大金融廣場 3F 國際會議廳🌐 全球雙語直播同步開放🔗 報名連結：https://dgt.ms/computexonline-e科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx目前全球半導體市場最熱門的關鍵字，非HBM莫屬，然而南韓兩大記憶體龍頭廠三星與海力士最新開出的財報卻顯示，真正讓獲利大爆發的，未必是最有未來性的HBM技術，反而是傳統DRAM，為什麼有這樣的落差？這波DRAM帶起的獲利高峰是否改變科技大廠的產能配置？HBM放量的時間點可會因此再延遲？DRAM戰場的大勝利能為三星爭取多少未來HBM戰場的空間？AI分水嶺當前，是否撼動三星帝國向來的成功模式？✨好到連AI都沒見過的財報表現✨囊括公司9成獲利的DS部門✨DRAM好比四線道，HBM至少是百線道✨百年一遇市場紅利，得撐過幾次市場循環✨最符合AI時代的，不要懷疑就是HBM✨前有技術門檻後有追兵，不進則退✨短期出貨穩定性換取長期技術主導權✨開發降速，就是送對手超車的機會✨第六、七代HBM，急起直追大有可為✨看我用先進DRAM反超車你的超車✨韓廠吃肉台廠也有喝到湯✨記憶體這局，台積電也不會缺席👩🏻主持人：鄭淳予👩🏻來　賓：DIGITIMES外電部資深研究編輯 范維君————————————科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏IC之音行銷企劃投資股票有機會獲得RIMOWA行李箱和日本商務艙機票，太幸福了！統一證券新開戶就送500元抵佣金，交易最高再送1,000點OPENPOINT，還有iphone17等你來抽 !要選就選最好的統一證券，新竹分公司就在科學園區附近 !立即搜尋或撥打03-5225666洽詢投資一定有風險，證券投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書 統一證券開戶連結：https://vchat.pscnet.com.tw/mOpenNew/eOpen/#/home/general?branch=5857🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶[email protected]廣告合作請洽：王小姐[email protected]分機208